Packaging Engineer

All’interno della Electronics Division stiamo cercando un/a Packaging Engineer per la nostra sede di Roma Tiburtina. La persona verrà inserita nel team del Microwave Lab in un ambiente di lavoro motivante e interdisciplinare costituito da ingegneri, fisici e chimici; interfacciandosi con le aree di ingegneria relative alla Sistemistica Radar, Progettazione Meccanica, Digitale, di Antenna e delle sezioni di Alimentazione. La persona si occuperà principalmente delle seguenti attività: preparare la documentazione tecnica costruttiva, piani di qualifica e report tecnici di progetto; dedicarsi al design degli assiemi relativi ai moduli a microonde di nuova generazione: Moduli T/R per Sistemi AESA, Moduli di Potenza, Moduli Multicanale, con all’alto livello di integrazione; integrare i componenti MMIC in package di varia natura (ceramici e plastici); seguire le simulazioni termiche di componenti attivi in package; collaborare con i progettisti MMIC, progettisti a microonde, e tecnici di integrazione; gestire programmi di piccole dimensioni. Titoli di studio: Laurea magistrale in Ingegneria, Fisica o Chimica Conoscenze e competenze tecniche: Comprensione dei processi di integrazione sia a livello di componente (integrazione di primo livello) che di assiemi superiori (integrazione di secondo e terzo livello); comprensione dei concetti di thermal management e gestione del calore in package ed in assiemi superiori; capacità nella gestione di produzione di piccole dimensioni: gestione dei flussi di integrazione, gestione dei materiali, gestione dei requisiti, gestione del rischio e tempi di programma. Conoscenze linguistiche: Ottima conoscenza della lingua inglese (C1). La/il candidata/o ideale offre la propria disponibilità a svolgere l’attività lavorativa principalmente in sede e ad effettuare trasferte di breve/media durata, dopo adeguato training on the job, in Italia e/o all’estero. J-18808-Ljbffr

Location: Roma, Lazio, IT

Posted Date: 10/8/2025